Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates
Renato Rimolo-Donadio
ISBN 978-3-8325-2776-1
224 Seiten, Erscheinungsjahr: 2011
Preis: 37.50 €
Diese Dissertation befasst sich mit der Entwicklung von semianalytischen Modellen für das elektrische Verhalten von Durchkontaktierungen und Leitungen in Chip-Modulen und Leiterplatten. Ein Verfahren für die automatisierte Simulation von mehrlagigen Strukturen wird ebenso dargestellt. Die Modelle werden gründlich anhand von mehreren Teststrukturen und Anwendungsstudien validiert und ausgewertet. Es wird gezeigt, dass die Modelle gute Ergebnisse bis 40 GHz liefern und eine numerische Effizienz bieten, die mindestens zwei Größenordnungen höher ist im Vergleich zu allgemeinen numerischen Verfahren.
Wollen auch Sie Ihre Dissertation veröffentlichen?
Keywords:
- Signalintegrität
- Spannungsversorgung
- Elektromagnetische Verträglichkeit
- Leiterplatte
- Durchkontaktierung (Via)
KAUFOPTIONEN
| 37.50 € |
|
Nur noch 1 Ex. auf Lager |
Versandkostenfrei innerhalb Deutschlands |
|
| 35.50 € |
|
| 47.50 € |
|
| 51.50 € | |
|
(D) = innerhalb Deutschlands
(W) = außerhalb Deutschlands
Sie können das eBook (PDF) entweder einzeln herunterladen oder in Kombination mit dem gedruckten Buch (Bundle) erwerben. Der Erwerb beider Optionen wird über PayPal abgerechnet - zur Nutzung muss aber kein PayPal-Account angelegt werden. Mit dem Erwerb des eBooks bzw. Bundles akzeptieren Sie unsere Lizenzbedingungen für eBooks.
Bei Interesse an Multiuser- oder Campus-Lizenzen (MyLibrary) füllen Sie bitte das Formular aus oder schreiben Sie eine email an order@logos-verlag.de